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產(chǎn)品中心

所有產(chǎn)品

IC封裝導(dǎo)電銀膠

TS-0253TID-120

本產(chǎn)品點(diǎn)膠流暢，也可以用絲網(wǎng)印刷方式操作，施膠后不流淌具有保型性(點(diǎn)膠后，膠點(diǎn)不坍塌，不形變，不擴(kuò)散...

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TS-0232H

TS-0232H 是一款電容器用粘接銀膏，主要成分為樹(shù)脂、銀粉、溶劑等。本產(chǎn)品具有良好的抗沉降性，常溫粘接力...

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TS-0620S

TS-0620S 是加熱固化型單組份硅系導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì) SMD型 TCXO 水晶振動(dòng)子開(kāi)發(fā)的導(dǎo)電粘接劑。

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TS-0619P

TS-0619P 是加熱固化型單組份硅系導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì)小尺寸 SMD 型水晶振動(dòng)子開(kāi)發(fā)的導(dǎo)電粘接劑。

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TS-0618N

TS-0618N 是加熱固化型單組份硅系導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì) SMD型水晶振動(dòng)子開(kāi)發(fā)的導(dǎo)電粘接劑。

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TS-0618D

TS-0618D 是加熱固化型單組份硅系導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì)SMD 型石英晶體元器件開(kāi)發(fā)的導(dǎo)電粘接劑。該產(chǎn)品對(duì)鍍...

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TS-0601B

TS-0601B 是加熱固化型單組份硅系特殊導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì) SMD 型石英晶振開(kāi)發(fā)的低揮發(fā)性特殊導(dǎo)電粘接劑。...

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TS-0515K

騰爍 TS-0515K 是熱固化性?xún)?yōu)良，導(dǎo)電性好的導(dǎo)電粘結(jié)劑。已經(jīng)廣泛運(yùn)用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效...

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TS-0515JZ

騰爍 TS-0515J(Z)是熱固化性?xún)?yōu)良，導(dǎo)電性好的導(dǎo)電粘結(jié)劑。已經(jīng)廣泛運(yùn)用于石英晶振之中。本品具有很好的使用...

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DS-0515G

騰爍 DS-0515G 是熱固化性?xún)?yōu)良，導(dǎo)電性好的導(dǎo)電粘結(jié)劑。已經(jīng)廣泛運(yùn)用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效...

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DS-0515A

DS-0515A 是單組分熱固化型導(dǎo)電膠。主要成分為改性環(huán)氧樹(shù)脂和金屬銀粉，加熱固化粘接。本產(chǎn)品粘度較低，點(diǎn)...

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TS-0210PIR

本產(chǎn)品是單組分熱固化型導(dǎo)電膠。主要成分為改性環(huán)氧樹(shù)脂和金屬銀粉，加熱固化粘接。本產(chǎn)品粘度較低，點(diǎn)膠流...

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TS-0204B

專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于IC芯片封裝，適合用于中小尺寸芯片封裝；優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲...

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TS-0701A

TS-0701A 是低溫?zé)Y(jié)銀漿，主要成分為樹(shù)脂、銀粉、溶劑等。單組分，可冷藏也可室溫下儲(chǔ)存。本產(chǎn)品粘度較低...

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TS-0621D

上海騰爍電子材料有限公司研發(fā)生產(chǎn)的 TS-0621D 是加熱固化型單組份硅系導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì) SMD型 TXS 石...

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TS-0515J

騰爍 TS-0515J 是熱固化性?xún)?yōu)良，導(dǎo)電性好的導(dǎo)電粘結(jié)劑。已經(jīng)廣泛運(yùn)用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效...

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TS-0115ACP-HF

TS-0115ACP-HF 無(wú)鹵異方性導(dǎo)電膠產(chǎn)品，本產(chǎn)品屬于絲網(wǎng)印刷性各向異性導(dǎo)電膠。廣泛運(yùn) 用于觸摸屏行業(yè)和IC精...

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TS-0257TID-140

本產(chǎn)品粘度較低，點(diǎn)膠流暢，也可以用絲網(wǎng)印刷方式操作，施膠后不流淌具有保型性(點(diǎn)膠后，膠點(diǎn)不坍塌，不形...

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TS-0540TP-A

本產(chǎn)品是雙組分固化型導(dǎo)電膠。本導(dǎo)電膠可用于紅外傳感器/光纖/鉚釘工藝電阻屏等產(chǎn)品。用于替代高溫焊接的低...

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TS-0292B-LCM

TS-0292B-LCM 是單組分熱塑型導(dǎo)電膠。主要成分為熱塑性膠黏劑與銀粉和溶劑。本產(chǎn)品粘度較低，點(diǎn)膠流暢，施...

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