TS-0701A 是低溫燒結銀漿，主要成分為樹脂、銀粉、溶劑等。單組分，可冷藏也可室溫下儲存。本產品粘度較低，但具有良好的抗沉降性，浸漬后具有優異的抗流掛性和保型性；可190℃*60min 低溫燒結，也可回流焊（260℃）5 分鐘內燒結，燒結后電阻率極低，可達10-6Ω?cm；對碳漿材料有著優異的附著力。耐老化、耐高低溫、冷熱沖擊后仍能保持良好的附著力和導電性。可以通過浸漬使用，主要用于鉭電容陰極導電銀漿。