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石英晶體元件導(dǎo)電銀膠 LED封裝解決方案 FOG與RFID用各向異性導(dǎo)電膠半導(dǎo)體封裝解決方案鉭電容鋁電容導(dǎo)電銀漿/銀膏顯示模組用導(dǎo)電銀膠

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各向異性導(dǎo)電膠

TS-0120ACA

產(chǎn)品概述

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產(chǎn)品描述

用于RFID倒裝芯片粘接，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備；優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。適合于超高頻產(chǎn)品，快速噴膠工藝，最小線寬線距20um。

功能和優(yōu)勢(shì)

高可靠性；對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度；超強(qiáng)的韌性和抗彎折性能。

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